Ya en 2024, Volkswagen AG en Braunschweig encargó a Erwin Quarder Systemtechnik GmbH el desarrollo, con entrega de muestras incluida, de una solución innovadora para sistemas de control de refrigeración en vehículos eléctricos. Internamente, este proyecto/nueva solución de refrigeración se conoce simplemente como "Bastidor Base VW".
Específicamente, el marco del zócalo es un componente de un componente del "corazón de alta tensión" del campo de la gestión de la batería. Sirve como placa portadora con refrigeración integrada para las unidades de control electrónico y los enchufes dentro de la plataforma SSP (Scalable Systems Platform = plataforma de vehículos modulares para coches eléctricos) de VW, que se ha estado planificando desde 2021. La plataforma SSP está destinada a reemplazar las plataformas actuales MEB (= Modular Electric Drive Toolkit) y PPE (= Premium Platform Electric – sistema modular para el segmento "premium" de fabricantes de vehículos) para automóviles eléctricos y se espera que se introduzca a partir de 2029. Las principales características de la plataforma SSP son un diseño modular de diferentes tipos de vehículos (por ejemplo, sedanes y SUV) y un tren motriz uniforme (= la estandarización de los sistemas de propulsión, las baterías y el software para todos los coches eléctricos del Grupo VW). El SSP también se preparará para futuras tecnologías (como la conducción autónoma y la química avanzada de las baterías) y también se pondrá a disposición de otros fabricantes de automóviles, por lo que desempeñará un papel clave en los futuros modelos de VW y formará la base para la próxima generación de automóviles eléctricos.
En este caso, el moldeo por inyección de plástico sustituye a la clásica carcasa de aluminio fundido a presión en la producción del bastidor base. El uso del proceso de moldeo por inyección ofrece una enorme ventaja de peso sobre el aluminio y también elimina la necesidad de mecanizado posterior de las superficies precisas y la soldadura por fricción y agitación de las placas de enfriamiento que requieren mucho tiempo.
Todas las funciones ya están integradas en el componente moldeado por inyección: solo las placas de enfriamiento de aluminio se unen mediante tecnología MPDB®, creando una conexión estable y hermética al helio a largo plazo entre plástico y metal. Todas las conexiones de refrigeración y los puntos de rosca para los componentes eléctricos dentro del "HV-Herz", así como los puntos de rosca circunferenciales para atornillar la tapa y presionar el sello de la tapa, ya están incrustados en el componente moldeado por inyección. Las placas de refrigeración se utilizan para enfriar la unidad de carga, los contactos de los enchufes y las barras colectoras. El componente se encuentra más tarde sobre la batería (1er piso) y, por lo tanto, se encuentra en el 2do piso del "corazón de alta tensión". No solo impresiona la integración funcional, sino que también se puede realizar el imponente tamaño del soporte funcional con refrigeración integrada de aprox. 1.115,2 x 422 x 125 mm en el proceso de moldeo por inyección.
Las piezas moldeadas por inyección para las piezas de muestra requeridas se producen en China y en cooperación con una empresa especializada en el desarrollo y la fabricación de moldes de inyección y la producción de productos moldeados por inyección de este tamaño. Aquí en Espelkamp, las piezas de plástico fabricadas se conectan a las placas de enfriamiento utilizando la tecnología MPDB® presentada anteriormente y se prueba la estanqueidad. En el paso final del proceso, los puntos de montaje se insertan en el prototipo y las placas de enfriamiento se contactan con unión equipotencial antes de enviar los componentes al cliente. Para la construcción de los prototipos, se creó un área separada en el departamento de desarrollo de la Planta 4 para llevar a cabo todos los pasos del proceso de manera eficiente.
Paralelamente a la producción de los prototipos, la placa base se somete a extensas pruebas internas para garantizar la calidad en función de los requisitos del cliente y para adquirir una valiosa experiencia para la siguiente etapa de muestra y producción en serie. Los conocimientos adquiridos se transferirán inmediatamente a la siguiente fase de muestra B3 mediante rondas periódicas de coordinación.
Las primeras piezas de muestra se entregaron en la semana 20 y se están sometiendo a exhaustivas pruebas en el Grupo VW. Una vez finalizadas con éxito las pruebas, comenzará la fase de muestra B3, y la producción en serie estará a punto de comenzar.
En este momento, el proyecto "HV Heart Base Frame" parece muy prometedor. Trabajamos todos juntos y esperamos que VW implemente con éxito la nueva plataforma SSP y que nuestro componente se convierta en parte integral del sistema modular multifabricante.
